MRAM nie upowszechni się szybko
17 lipca 2006, 10:04Firma analityczna Gartner uważa, że magnetorezystywne układy pamięci (MRAM), nie trafią do powszechnego użycia przed 2010 rokiem. Przed kilkoma dniami firma Freescale Semiconductor poinformowała o rozpoczęciu produkcji tego typu kości.
Kilkudziesięciordzeniowe procesory trafią do domów?
15 czerwca 2007, 10:37Specjaliści Intela pracują nad technologiami, które pozwolą na łatwiejsze oprogramowanie wielordzeniowych procesorów. I nie chodzi tutaj o procesory dwu- czy czterordzeniowe. Mowa o układach, które będą zawierały kilkadziesiąt rdzeni.
Odczyt z FeRAM bez niszczenia danych
14 czerwca 2013, 09:23Udało się rozwiązać jeden z największych problemów trapiących pamięc FeRAM. Opracowano metodę, która pozwala na odczytanie zawartości tych pamięci bez jej niszczenia.
Najmniejsze urządzenie do przechowywania danych. Bazuje na atomristorze
7 grudnia 2020, 10:19Inżynierowie w University of Texas at Austin stworzyli najmniejsze w dziejach urządzenie do przechowywania danych. Profesor Deji Akiwande i jego zespół opierali się na opisywanych już przez nas badaniach, w czasie których powstał atomistor, najcieńsze urządzenie do składowania danych. Teraz naukowcy poczynili krok naprzód zmniejszając przekrój swojego urządzenie do zaledwie 1 nm2.
Czeka nas rewolucja na rynku pamięci
8 października 2011, 09:52Już w 2013 roku do sklepów mają trafić pierwsze chipy zbudowane na memrystorach. Zastąpią one układy flash i wyznaczą początek rewolucji na rynku układów pamięci.
Superkomputerowy węzeł IBM-a
27 listopada 2009, 16:33Podczas konferencji SC09 IBM zaprezentował węzeł Power System IH dla superkomputerów. Wykorzystuje on cztery procesory Power7 i opracowany przez IBM-a system przełączników działający zarówno z łączami optycznymi jak i miedzianymi. Węzły Power System IH są wykorzystywane przy budowie 20-petaflopsowego superkomputera Blue Waters, który stanie na University of Illinois.
Intel zdradza szczegóły
4 stycznia 2010, 12:03Intel rozpoczął rok mocnym akcentem. Koncern ujawnił dane techniczne 32-nanometrowych procesorów, których premiera odbędzie się podczas Consumer Electronic Show (CES). Firma zaprezentuje 17 kości z serii Core i5, Core i7 oraz nowej - Core i3.
Układ Samsunga dla hybrydowych dysków twardych
12 września 2006, 13:11Samsung Electronics stworzył nową kość dla hybrydowych dysków twardych (HHD - hybrid hard drive). W jednym układzie SoC (System-on-Chip - komputer jednoukładowy) producent zmieścił interfejs SATA wraz z technologią kolejkowania zadań (NCQ), kontroler dysku, kontroler pamięci SDRAM oraz OneNAND i kanał odczytu firmy Agere.
Będą tanie karty graficzne z DirectX 10
13 czerwca 2007, 10:43ATI i Nvidia przygotowywują tanie karty obsługujące biblioteki DirectX 10. Urządzenia miałyby być sprzedawane w cenie 99 dolarów lub niższej.
Płyta główna z kośćmi DDR3
15 lipca 2007, 08:05W ofercie ASUS-a znalazła się płyta główna P5K3 Premium z intelowskim chipsetem P35 Express. Od innych podobnych urządzeń różni się ona tym, że producent sprzedaje ją wraz z dwoma gigabajtami pamięci DDR3 taktowanymi 1333-megahercowym zegarem.
« poprzednia strona następna strona » 1 2 3 4 5 6 7 8 9 …
